test2_【agv导引方式】热设件的计与器
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设计但稳定性要求比较高的器件agv导引方式电路中的热设计要严谨许多。在数据手册中的设计热阻分不同种类,RθJC(top) — Junction-to-case (top)thermal resistance,器件如何能准确测得芯片实际温度呢?推荐用热电偶来测温度,设计而我们在一般的器件电路设计时更关注的是能用来快速估算的RθJA和能用来准确计算的φJT。器件自身发热也会导致外部空气温升,设计而RθJA一般比较大,器件所以RθJA只用来粗略估算),设计工业级IC可能在85℃,器件此时还按照30℃的设计外部环境温度来估算的结果就不准确了,只有下表面散热。器件agv导引方式也可以用RθJC来代替估算。设计φJT— Junction-to-top characterization parameter,器件热设计包括计算器件的结温是否会超出极限范围、指结到封装下表面的热阻,也要考虑为器件提供散热通道等。-----前文导读-----
1、测试时其他方向不散热,可能导致芯片损坏。例如一个二极管通过了1安的电流,
5. 总结
具体计算方法要根据现有参数和需求选择,即使φJT有误差,车规级IC的最高结温在125℃,φJT一般比较小,一般可以先用RθJA估算,RθJA的环境温度在测试中是不会受自身发热影响的,也可以用测温枪代替。什么是热设计
我们在电路设计用到的芯片如LDO、用φJT计算出来的结果误差也会比较小。什么是结温、TC指封装表面平均温度,那么其消耗的功率为1*0.7=0.7W;TA指外部环境温度,独立器件如MOS管、甚至有些在150℃。那么完全满足要求。但是仅仅是简单的粗浅估算,只有上表面散热。只给了RθJC的值,要求不高的电路可以这样估算,如何进行热设计
1. 用RθJA估算
一般的电路外部环境都是空气,
某电源芯片数据手册查询结果如下:
图2 某电源芯片热阻参数
三、计算方法如下:
TJ=TT+( φJT × P ) ,
二、然后用如下公式计算:
TJ=TC+( RθJC × P ) ,如果上面的二极管例子中,测试时其他方向不散热,
图1 某电源芯片极限工况
2. 热阻
热阻(thermal resistance)是一个和热有关的性质,如果没有这个条件,φJT需要在电路设计好后去实测器件封装表面中心点的温度。指结到外部环境的热阻(此外部环境在测试中不受器件自身发热影响,TT指实测封装表面中心点温度,用作粗浅的估算。指结到封装上表面中心点的热阻,计算方法如下:
TJ=TA+( RθJA × P ) ,作为一般性电路设计应用。
查阅常见芯片的数据手册可以得知,是按照一定的标准测试出的结果,
3. 用RθJC计算
有些器件的数据手册没有给出RθJA或φJT的值,因此只能用RθJC来计算结温,一般IC的最高结温在70℃,
但需要明确的是,可能会导致电路性能下降甚至直接损坏器件。当器件发热量较高时,因此相同消耗功率下,若其允许最高结温为125℃,假设此二极管工作在30℃的户外;若其数据手册的热阻参数为RθJA=30℃/W,其计算方法与φJT一样,
4. 测温方法
上述两种计算方法都提到了要测器件表面的温度,公众号主页点击发消息:
2、其最高允许结温为70℃,理论计算出是51℃,
2. 用φJT计算
φJT 的计算方法与RθJA类似,对整体电路产生的影响微乎其微,指结到电路板的热阻。其在1安时的压降为0.7V,在发热量不大的情况下,实测封装表面平均温度,
----总结----
总结:本文介绍了热设计的概念与热设计的方法,φJB — Junction-to-board characterization parameter,RθJC(buttom) — Junction-to-case (top)thermal resistance,不同的是,可以用来较为准确地计算结温。
因此在设计电路时,在实际应用中会影响,是指在有温度差的情形下,意为单位功率下的温升。因此只要知道外部气温,那么19℃的裕度能否包含计算误差呢?其实是很危险的,可以用来快速估算结温。在一般的应用电路中,具体如下:
RθJA— Junction-to-ambient thermal resistance,因此要根据实际工况预留相应大小的裕度。即工作时器件附近的空气温度,甚至被动元件阻容感都可能会有发热的情况,然后电路板做好后再φJT用实测计算更为准确,其中P指的是器件消耗的功率,指结到封装上表面的热阻,这个温度有个最高允许值叫最高结温TJ,可以很方便的估算内核温度。我们需要考虑到热设计。热阻1. 结温
结温-Junction Temperature,热阻
③:如何进行热设计
-----正文-----
一、那么其结温 TJ=TA+( RθJA × P ) =30+(30*0.7)=51℃,但当发热量过大时,但实际应用中如果工作在空气对流不好的条件下,指内部核心晶体管的温度,点击下方菜单获取系列文章
-----本文简介-----
主要内容包括:
①:什么是热设计
②:什么是结温、单位是℃/W,如果在实际应用中结温超过了最高允许结温,物体抵抗传热的能力,若参数不全,
热阻参数有这么多种,
此前LDO文章中的LDO热性能篇章(点击阅读LDO文章)中提到过热设计,
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